Skontaktuj się z nami
Pon. - Pt. 8:00 - 17:00
Sob. 8:00 - 14:00
* Zdjęcia produktów mają charakter poglądowy i mogą nie odzwierciedlać ich rzeczywistego wyglądu. Aby uzyskać najnowsze informacje, zalecamy sprawdzenie strony internetowej producenta lub skontaktowanie się z nami za pośrednictwem poczty elektronicznej
167,24 zł
Dostawa na terenie Polski realizowana jest bezpłatnie, niezależnie od wielkości zamówienia. W przypadku dostaw na terenie Europy koszt transportu wynosi 370 zł, a szczegóły realizacji ustalane są indywidualnie.
Oferujemy przejrzyste i elastyczne warunki płatności, dostosowane do potrzeb klientów biznesowych. Dostępne formy płatności oraz terminy realizacji ustalane są indywidualnie. Zapewniamy sprawną logistykę, bezpieczne pakowanie oraz terminową dostawę towarów, co pozwala na ciągłość realizacji projektów budowlanych i instalacyjnych.
Zaprawa do spoinowania cegieł i płytek klinkierowych ręcznie formowanych.
Nadaje się do stosowania na zewnątrz i wewnątrz pomieszczeń.
INSTRUKCJA PRZYGOTOWANIA
I UKŁADANIA FUGI
Przygotowanie podłoża:
1. Usunąć z fugi wszelkie resztki zaprawy i kurzu.
2. Głębokość na fugę min. 10mm.
3. W zależności od porowatości cegieł. przy bardzo porowatych i wchłaniających wodę cegłach można delikatniezmoczyć fugę wodą przed jej położeniem.
Sposób nakładania:
1. Maksymalny czas używania przy 20°C, 2 godz. po rozrobieniu.
2. Używać od +3°C do +27°C.
3. Nie używać przy mrozie i przez 24 godziny po mrozie.
4. Mieszać z czystą wodą +/- 3,75l na 25 kg.
5. Najlepiej mieszać maszynowo w odpowiednim naczyniu.
6. Te same powierzchnie najlepiej fugować tego samego dnia by uniknąć różnic kolorystycznych, spowodowanych wpływem różnych warunków atmosferycznych, pogodowych.
Jeżeli istnieje ryzyko, że może wyparować za dużo wody, rozmieszaną fugę należy przykryć.
Cement i wapno mogą spowodować irytację skóry, unikać kontaktu ze skórą.
Po wykonaniu pracy umyć skórę wodą.
Wystawiamy faktury Vat. Podana cena jest ceną brutto. Przed dodaniem do koszyka proszę zapoznać się z regulaminem sklepu.
